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焦點(diǎn)！東微半導(dǎo)：7月3日融資買入2352.53萬(wàn)元，融資融券余額2.24億元

2023-07-04 10:41:48 證券之星


(資料圖)

7月3日，東微半導(dǎo)（688261）融資買入2352.53萬(wàn)元，融資償還3131.46萬(wàn)元，融資凈賣出778.93萬(wàn)元，融資余額2.07億元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出1.66萬(wàn)股，融券償還3.16萬(wàn)股，融券凈買入1.5萬(wàn)股，融券余量12.39萬(wàn)股。

融資融券余額2.24億元，較昨日下滑4.02%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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